近期，科準(zhǔn)測(cè)控接待了一位來(lái)自柔性電路板行業(yè)的客戶，他們主要從事FPC軟板的研發(fā)與生產(chǎn)，需要評(píng)估軟板上元器件及焊點(diǎn)的焊接強(qiáng)度。針對(duì)這個(gè)需求，小編今天就和大家分享一下，如何使用推拉力測(cè)試機(jī)來(lái)進(jìn)行FPC軟板推力測(cè)試，同時(shí)結(jié)合力-時(shí)間曲線詳細(xì)講解測(cè)試數(shù)據(jù)分析方法，幫助大家在SMT工藝優(yōu)化、質(zhì)量管控和失效分析中更高效地找到依據(jù)。
一、測(cè)試原理
將貼有元器件的FPC軟板試樣固定于專用夾具中，通過(guò)推拉力測(cè)試機(jī)以恒定速率沿平行于基板方向?qū)υ骷?cè)面施加推力，直至焊接界面發(fā)生失效。系統(tǒng)實(shí)時(shí)記錄力值變化曲線，自動(dòng)采集最大推力值，并與合格標(biāo)準(zhǔn)比對(duì)，判斷焊接質(zhì)量是否達(dá)標(biāo)。
二、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
- JESD22-B117A 焊球剪切測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
- IPC-TM-650 印制板組件測(cè)試方法
- GB/T 35175-2017 半導(dǎo)體器件 焊點(diǎn)推力測(cè)試方法
- ASTM F1269 微電子封裝剪切強(qiáng)度測(cè)試方法
三、測(cè)試設(shè)備
BetaS100推拉力測(cè)試機(jī)
四、測(cè)試流程
步驟一：設(shè)備與試樣準(zhǔn)備
- 檢查推拉力測(cè)試機(jī)水平狀態(tài)及傳感器安裝情況
- 確認(rèn)傳感器在校準(zhǔn)有效期內(nèi)
- 在顯微鏡下觀察FPC軟板上的元器件焊接點(diǎn)形貌，確認(rèn)無(wú)可見(jiàn)缺陷
- 調(diào)整顯微鏡焦距，確保清晰觀察測(cè)試區(qū)域
步驟二：參數(shù)設(shè)置
- 測(cè)試類型：推力測(cè)試（剪切測(cè)試）
- 測(cè)試速度：建議設(shè)置500μm/s（可根據(jù)客戶要求調(diào)整）
- 剪切高度：設(shè)置推刀jianduan與基板表面的距離，通常為50~100μm，確保推刀準(zhǔn)確作用于焊點(diǎn)根部
- 合格力值：根據(jù)元器件規(guī)格設(shè)定
- 開(kāi)啟實(shí)時(shí)力-時(shí)間曲線記錄和視頻錄制
步驟三：試樣裝夾與對(duì)位
- 將FPC軟板試樣平穩(wěn)放置于專用夾具中，輕輕鎖緊，確保基板平整不晃動(dòng)
- 使用搖桿控制X、Y、Z軸，將推刀移動(dòng)至元器件待測(cè)面?zhèn)群蠓?/span>
- 調(diào)整推刀位置，確保推刀jianduan剛好接觸元器件側(cè)面，且推力方向與基板平行
- 確認(rèn)剪切高度準(zhǔn)確
步驟四：執(zhí)行測(cè)試
- 點(diǎn)擊軟件中的“開(kāi)始試驗(yàn)"按鈕
- 推刀以設(shè)定速度向前移動(dòng)，接觸元器件側(cè)面并持續(xù)施加推力
- 系統(tǒng)實(shí)時(shí)繪制力-時(shí)間曲線
- 當(dāng)焊接點(diǎn)失效時(shí)，力值曲線出現(xiàn)明顯跌落，系統(tǒng)自動(dòng)標(biāo)記最大推力值
- 推刀自動(dòng)返回初始位置
步驟五：數(shù)據(jù)與失效分析
- 測(cè)試結(jié)束后，系統(tǒng)自動(dòng)顯示最大推力值并保存測(cè)試數(shù)據(jù)
- 根據(jù)力-時(shí)間曲線形態(tài)分析測(cè)試過(guò)程
- 根據(jù)視頻回放和斷口形貌，觀察焊點(diǎn)的失效模式
- 整合推力數(shù)據(jù)、過(guò)程視頻、力-時(shí)間曲線，導(dǎo)出完整測(cè)試報(bào)告
以上就是科準(zhǔn)測(cè)控小編關(guān)于FPC軟板推力測(cè)試的相關(guān)介紹了，希望對(duì)您有幫助。如您還有FPC軟板推力測(cè)試、柔性電路板可靠性檢測(cè)或推拉力測(cè)試機(jī)應(yīng)用等方面的疑問(wèn)或需求，歡迎隨時(shí)通過(guò)私信或留言與科準(zhǔn)測(cè)控聯(lián)系，我們的技術(shù)團(tuán)隊(duì)將為您提供專業(yè)的測(cè)試建議與定制化服務(wù)方案。
